두 개의 물질(동종 혹은 이종)간의 접촉 표면의 접합을 말한다. 접착의 과정에는 유동, 젖음, 침투 확산, 흡착, 고화(증발, 냉각, 중축합)가 포함된다. 접착이 유효하게 달성되기 위해서는 접착제 분자와 피착제 분자가 충분히 접근하는 것이 필요하며 접착제는 유동하기 쉽고 젖기 쉬운 피착제의 미크로 요철에 들어갈 수 있는 것이 조건이 된다. 고화에서는 체적 수축이 일어나므로 발생하는 내부 응력을 완화시켜야 하기 때문에 가소제 등이 첨가된다. 계면 접합의 기구에 대해서는 흡착설, 투착설, 정전기설, 확산설 등이 있지만, 모두 분자간 힘이 강하게 움직이는 것은 같다. 전자 부품의 접착에서는 IC칩과 리드 프레임(lead frame)의 리드와이어와의 접속은, 열압착, 초음파에 의한 접착 등이 이용되고 있다.