스테인리스 표면의 부동태 피막의 활성화법을 말한다. 스테인리스 표면에 생성하는 부동태 피막은 13Cr(SUS 4XX계)와 18-8Cr-Ni(SUS 3XX)계에서는 상당히 다르기 때문에 각각의 스테인리스에 적합한 활성화법을 선택하지 않으면 안된다. 활성화법에는 산침지법, 산전해법, 염화니켈스트라이크 도금법 등이 있다. 염화니켈스트라이크 도금법은 염화니켈 220 g/L, 염산 45 g/L, 온도 20～30℃의 욕에 전류밀도 3 A/dm2에서 1～5분 침지하여 스트라이크도금 후 물 세정 없이 니켈도금조에 옮겨서 니켈도금을 한다. 스테인리스의 재질에 따라서는 전처리에 따라 수소취성을 일으킬 경우가 있으므로 주의를 요한다.