소량의 첨가에 의해 금속의 부식을 억제하는 물질로 부식은 아노드(anode, 양극산화, 금속의 용해: )반응과 캐소드(cathode, 음극환원, 산화제의 환원)

 반응의 동시반응이라 보이지 않기 때문에, 그 어느 쪽이든 한쪽, 혹은 양쪽을 조해하는 것에 의해 억제할 수 있다.
1. 무기아노드 억제제: 주로 중성 용액으로 이용되고 금속의 부동태화를 촉진하는 것으로, 필연적으로 전위는 아노드 측으로 벗어간다. 예를 들어 NaOH, Na2CO3, Na2Cr2O7, NaNO2 등이 있다.
2. 무기캐소드 억제제: 캐소드 반응을 억제하는 것으로 예를 들면, As, Sb, Hg의 염류는 산성 수용액 중에서 수소 발생반응을 조해하고, 부식을 억제한다.
3. 유기 억제제: 일종의 계면활성제로 금속표면에 흡착해서 부식을 억제한다. 예를 들어 톨루이딘, β-나프틸아민, 나프토키놀린티오뇨소, 트리에탄올 아민, 올레인산소다, 안식향산소다 등이 있다.
4. 기상 억제제: 승화성 방청제로 밀폐 용기 속에 소량 넣거나 이것을 바른 방청지로 포장하는 것에 의해 금속 표면에 흡착한 방청효과를 나타낸다. 예를 들어 디시클로헥실암모늄나이트라이트((C6H11)2NH2NO2) 등이 있다.