[1] 불활성 기체의 전자배열을 갖지 않는 원자들이 그러한 전자배열을 갖도록 반응하여 서로 묶이는 것을 말한다. 혹은 한 화합물 내에 들어 있는 서로 다른 원자들 사이에 특수하게 묶는 것을 말한다. 1916년 Lewis(University of California, Berkley)와 Kossel(University of Munich)는 화학결합의 본질을 획기적으로 설명하면서 화학결합의 두 가지 주된 모형인 이온결합(ionic bond) 과 공유결합(covalent bond)을 설명하였다.

 (1) 이온결합: 서로 반대 전하를 띤 이온 사이에 작용하는 인력에 의해서 양이온과 음이온이 서로 결합해 있는 전기적으로 중성인 집합체이다. 이 때 작용하는 인력을 말한다.

 (2) 공유결합: 두 원자간에 한 쌍의 전자를 공유한 결합을 말한다. s블럭 원소들(H와 Be는 예외)이 관여하는 경우에는 이온결합을 형성한다. 양쪽원소가 모두 p블럭 원소일 경우에는 공유결합을 형성한다. 전기음성도의 차이로 설명하면 약 2보다 크면 이온결합이 생기고, 약 1보다 작으면 공유결합이 생긴다.

[2] 배관의 배관이음매 사이의 전기저항을 작게 하기 위하여 배관 사이를 도체로 접속하는 것을 말한다. 본딩(bonding)은 시공하는 것을 뜻하지만 정전기 대책의 하나로서도 효과적인 조치이다. 즉 본딩과 접지를 적절히 시행할 경우에는 정전기 대책으로서 아주 유효하다. 본딩은 복수의 금속 도체가 상호 절연되거나 또는 대지로부터 절연되어 있을 경우 상호 접속을 위해 필요하다. 그러나, 금속면이 노출된 두 금속 도체가 상호 기계적으로 견고하게 결합되어 여하한 조건, 환경에 있어서도 금속 접촉면의 전기저항이 절연상태로 될 우려가 없는 경우에는 굳이 본딩할 필요가 없다. 일반적으로 본딩의 저항은 1,000(Ω)미만으로 유지하는 것이 바람직하다.