진공 속에서 금속 원소를 증발 승화시켜 부품의 표면에 얇은 막을 입히는 도금법이다. 증발 승화시키는 금속은 현재로는 알루미늄이 주로 사용되고 있다. 용도는 IC회로나 소형 저항기 등의 전자 장치 부품, 사진렌즈의 코팅, 플라스틱 제품의 메탈라이징 등이 있다.